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HyFis芯片

HyFis 芯片介绍

 同辉信息国家新闻出版署数字影音互动科技与标准重点实验室共建单实验室在音频领域的研究是从底层芯片入手的,打造的是全自主知识产权的”中国芯“全景声极致体验,芯片在研究过程中融入了全带降噪算法,回声消除算法和自动增益处理,从音频的采集、降噪、混音、编码、加密、解密、到输出,可以实现全栈式的音频处理。

  HyFis音频芯片对声音的采集范围最高可达24000hz,并且可以精准识别音频前后左右的方位感,实现720度全景声的音频环绕效果和高保真的还原。


【传输技术】高速多通道全频带上行传输

【双向通讯】上下行互操作

【无线混音】采集过程自动无线混音

【智能降噪】全频无线音频降噪,对噪声的抑制可达30dB以上

【全频采样】全频带24kHz采样率

【极低延迟】专业级录音棚5ms延迟

【回声衰减】回声衰减量达到35dB以上,远端信号消除非常干净



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